持续投入多年，芯片国产化为何进展缓慢

事实上，多年来我国对国产芯片的研发和应用进行了大量、持续的投入。“十三五”规划期间，我国第一次以市场化投资的形式推动半导体产业链的发展，成立投资基金国家集成电路产业投资基金股份有限公司，以直接入股方式对国内半导体企业给予财政支持或协助购并国际大厂。

即便如此，芯片国产化仍然进展缓慢。这是为什么呢？

中科院计算所研究员、博士生导师包云岗认为，中国的半导体产业遗憾地错过了一个黄金年代。目前国际半导体行业巨头几乎都在上个世纪七八十年代起步，用漫长的时间和巨量的人才投入换来今天的技术积累。

事实上，历数全球，只有美国有结构完整的计算机产业，英国、韩国、德国、法国都只是各有所长。而在芯片半导体这个产业链条非常长的领域，我国还缺乏完善的上游供应。

大连东软信息学院副教授张永锋告诉记者，国产芯片的升级换代主要依靠生产工艺和EDA工具(芯片设计辅助软件、可编程芯片辅助设计软件、系统设计辅助软件等三类)的进步，但这些上游工具大都被国外企业掌握。

以加工高端芯片所要用到的极端精准的照相机——光刻机为例。光刻机的精度决定了芯片的精度上限，而高精度光刻机主要产自荷兰的ASML和日本的尼康与佳能三家企业，全球最顶级的光刻机基本由ASML垄断。在生产工艺方面，国际芯片巨头企业一般将芯片生产交给韩国的三星、中国台湾地区的台积电等企业去做，中国大陆企业缺乏相关的经验积累。

“我们亦步亦趋跟着别人走，但还是被落下了很远。现在的设计流程与国际大企业先进的COT设计方法相比差距仍然很大。”张永锋说，客观现实导致国内芯片企业与国外巨头相比，整体仍处于实力较弱而且分散的状态。

北京华胜天成股份有限公司董事长兼总裁王维航告诉记者，芯片半导体行业具有极高的市场集中度，而国内芯片企业实力较弱，分布较为分散，难以应对欧美企业的挑战。王维航出身微电子科学与工程专业，其所创办的华胜天成公司在2017年通过基金收购泰凌微电子(上海)有限公司近83%的股权，成为当年第二大半导体收购案。

数据显示，在美国，前十大半导体设计公司年收入占全行业比例超过90%；中国台湾超80%；但中国大陆产业分布碎片化，这一比例只达到45.9%。而且2016年中国集成电路涉及企业从736家暴增至1362家，2017年增速回落，但总量也达到了1380家。

作为一线的芯片研发企业的负责人，泰凌微电子创始人兼CEO盛文军告诉记者，芯片研发具有周期长、投入大、试错成本高等特点，而这与企业盈利的需求存在矛盾。他说，芯片研发的每个环节都让研发人员提心吊胆。比如，在进行市场定位时，往往会遇到芯片设计与产业需求不相匹配的情况，而且研发过程中资金需求特别大，“一次流片就是几百万元，一个很小的错误就要重来。”

2010年前后，盛文军和创始团队回国，准备设计研发物联网芯片，当时的计划是到2012年左右推向市场获得利润。但当芯片设计完成走向市场时，他们发现大多数物联网应用还是停留在概念上，并未形成产业生态，这对当时已经埋头苦干一年多的创业公司而言是难过的坎。

怎么办？为了养活公司，盛文军带领团队一方面继续投入研发新一代芯片，做技术储备；另一方面将研发的芯片做些微改动，面向消费类电子产品推出非物联网芯片。在2014年之前，泰凌微电子的主营收入都是来自非物联网芯片领域，一直到2014年之后，营收重点才回到物联网芯片领域。

在最为艰难的那两年，盛文军目睹了不少芯片公司因为市场、团队、技术等原因做不下去了，“公司关掉，规模缩小”，还有一些芯片研发人员转行去做互联网应用软件。

对于国产芯片的研发和应用，李国杰认为，无论是国家还是企业都需要持续的定力和耐心，尤其是国家对关键芯片支持政策不能左右摇摆。“不要两三年看一下(没出成果)，就不要这个队伍了，或者换一个别的方向，制度也进行调整，这个是比较可怕的。”

国产芯片为何没人用

在4月18日晚间临时召开的论坛上，许多专业人士都提到，“龙芯”等国产芯片证明我国基本具备芯片设计能力，但最大的不足在应用层面。“没人用”，成为“龙芯”等国产芯片面临的另一个困境。