4月29日消息，据外媒报道，苹果与高通和解前曾考虑在公司内部设计自家的调制解调器芯片（基带），今年2月，苹果挖走了负责英特尔5G移动技术的Umashankar Thyagarajan。在加入苹果之前，Thyagarajan管理着英特尔为苹果制造调制解调器芯片的部门，他开发的4G调制解调器芯片被用在2018年的iPhone。
在苹果和高通宣布和解后，英特尔立即取消了移动5G调制解调器业务，Thyagarajan的离职可能是英特尔如此迅速取消该业务的原因之一。有报道称，英特尔正寻求剥离其移动芯片业务，尽管有传言称该部门每年亏损10亿美元，但仍有公司对该部门感兴趣。叁星、博通和安森美半导体(ON Semiconductor)等公司都对该业务感兴趣，这可能为英特尔带来数十亿美元的收益。
苹果与高通达成协议需要苹果一次性支付一笔费用给后者，以换取一份为期6年的授权协议，包括一个延期两年的选项，以及一份多年的芯片供应协议。由于今年有几款5G安卓手机发布，而苹果不想落后，所以这家公司即便与高通达成和解，但似乎还在设计自己的5G调制解调器芯片，该项目由苹果硬件技术高级副总裁Johny Srouji牵头。
外媒预测，苹果设计的调制解调器芯片无法在明年及时量产，这意味着苹果将使用高通的芯片至少一年。到2021年，苹果具备了在iPhone中使用自家调制解调器芯片的条件。
